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放料过程中有一重要作业

放料;由于连续端子材料是一卷一卷的，所以放料是呈连续性的(不间断)。放料方式有水平式和垂直式。接线方式，一般有采用缓冲接线式，预先拉出接线式，停机接线式，连续接线式，而接点有使用捆线法，铆钉法，点焊法，熔接法，穿钉法，粘贴法等。放料张力须适中，过大易造成端子变形，如果采用被动放料，一般在放料盘会设有刹车，以调节放料张力，如果是自动放料，则张力是的，在放料过程中有一重要作业，是层间纸的卷收，若收纸不顺会造成放料紊乱搅杂，致端子变形，甚至带入脱脂槽而污染脱脂剂。

如何省金便是各家业者***的技术

镀金：目前镀金多半为选镀规格，已经很少有全镀(大概只剩闪镀)。通常若金只镀FLASH，建议可使用镀纯金流程，若镀厚金则建议先使用镀硬金流程后再镀纯金流程。而厚金槽的长度或数量及金含量的多少，就依需要的厚度和产速而定。由于金的电极电位很大，很容易置换出来，故电镀在无通电流下，端子不要浸泡在金溶液中，会造成密着不良，由于金是很贵的原料，故需控制电镀厚度，电镀面积及避免损失，所以如何省金便是各家业者***的技术了(前提保证品质)。

镀层粗糙由于主盐浓度、镀液pH值、温度与电流密度等控制不当

镀层粗糙 由于主盐浓度、镀液pH值、温度与电流密度等控制不当，以及固体杂质过多，所造成的镀层结晶粗大、细微不平的现象。烧焦 由于主盐浓度、镀液pH值、温度与电流密度等控制不当，造成镀层呈海绵状沉积、结晶粗大疏松和发黑的现象。 由于镀液中润剂不足、pH值不正常以及有机杂质过多和镀件表面析氢等原因，造成镀层产生针尖般大小的孔隙的现象。麻点 由于镀液中***杂质或有机杂质过多、润湿剂不足、pH值不正常等原因，造成镀层出现细小凹坑、尖凸或较大孔隙的现象。

半光亮镍/镍复合镀层(镍封闭)

半光亮镍/光亮镍/镍复合镀层（镍封闭） 即在双层镍上再施镀一层镍复合镀层，也就是在镀镍溶液中沉积一层由镍和不溶于水的固体微粒的镍镀层，它能减少镍镀层的孔隙。经镍封闭电镀后镀铬，可使铬层形成很多微孔，叫微孔铬。这主要是由于在镍封闭镀层上镀铬时，由于非金属固体微粒不导电，微粒上无铬沉积，从而使得铬镀层为微孔型的。微孔铬能够提高耐腐蚀性能，因为微孔数目多且均匀，因而每个微孔处腐蚀电流将远远小于常规镀铬粗裂纹下镍层的腐蚀电流，使镍层腐蚀速度减缓，而且横向发展，从而保护了基体金属。